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無(wú)潤(rùn)濕空焊 (NWO) 缺陷，也被稱為無(wú)潤(rùn)濕、焊料球脫離、焊料球懸空、焊料球位于焊盤上，在表面貼裝技術(shù) (SMT) 組裝回流工藝期間，如果球柵陣列 (BGA) 和印刷電路板 (PCB) 之間沒(méi)有形成焊點(diǎn)，則會(huì)出現(xiàn)這種缺陷。這會(huì)導(dǎo)致電路開路。傳統(tǒng)檢測(cè)技術(shù)可能無(wú)法檢測(cè)到這些缺陷，會(huì)被定性為焊盤潤(rùn)濕問(wèn)題或者沒(méi)有印刷錫膏。Alpha 錫膏的化學(xué)成分可提供最佳助焊劑活性和高溫粘性，以緩解 NWO 缺陷。
錫膏
| Product | Lead-Free | SnPb | Low Temp | High Reliability | Low Ag | Water Soluble |
| OM-363 | X |
Alpha 技術(shù)技巧 -無(wú)潤(rùn)濕空焊
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