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2022-02-14 14:37:34
ALPHA OM-220是一種新型超低溫錫膏，與ALPHA ULT1合金配合使用，為溫度敏感組件和基板進行焊接。
這種創(chuàng)新化學(xué)產(chǎn)品可將峰值回流溫度降低到低于150 °C，非常適合焊接熱敏元件和組件。此外，ALPHA OM-220允許多層/分層焊接以及新型封閉密封解決方案。
此技術(shù)適用于各種應(yīng)用，包括熱敏感元件專配，終端應(yīng)用，例如消費電子、車箱內(nèi)部電子以及醫(yī)療器材。
ALPHA OM-220 ULT1的焊點均勻閃亮， 帶有透明柔軟助焊劑殘留。
印刷前
回流后 @145°C 氮氣
｜主要特點｜ 低回流峰值溫度（<150 °C） 可使用更低成本零件和基材 與SAC工藝相比，減少了（零件和基材）翹曲 優(yōu)異的電氣可靠性；滿足JIS Z 3197＆J-STD-004B標準表面絕緣阻力測試要求 空洞水平低，在BGA組件上達到IPC-7095第3級要求 符合無鹵化物和完全不含鹵素標準
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