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麥德美愛法始終致力于電子行業(yè)集成材料和技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)，現(xiàn)推出新一代的超低空

洞、高可靠性系列產(chǎn)品：ALPHA OM-362錫膏。

ALPHA OM-362是一款無鉛、無鹵素、免清洗錫膏，專為針對(duì)所有組件類型（包括底

部焊端組件）提供超低空洞性能而特別配方的。OM-362在BGA組件上實(shí)現(xiàn)IPC第三級(jí)

空隙率，并在底部終端組件 (BTC)上實(shí)現(xiàn)平均少于10%的空隙率。該錫膏旨在與

Innolot等高可靠性合金以及傳統(tǒng)的SAC合金一起實(shí)現(xiàn)超低空隙率的性能。

提高最苛刻組件應(yīng)用的工藝穩(wěn)定性、熱性能和電氣性能。

符合J-STD-004B & J-STD-004C, IPC-TM-650 2.6.3.7在200 μm上的要求，確保了精密間距組件的電氣可靠性和功能性。

使用直線升溫或保溫回流曲線（150-200 °C），能在復(fù)雜的高密度線路板焊接中實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的可焊性。

能實(shí)現(xiàn)>180 μm熔合，表現(xiàn)出出色的潤(rùn)濕特性和焊點(diǎn)可靠性。

易于穿透且助焊劑殘留整潔，可在質(zhì)量檢驗(yàn)過程中實(shí)現(xiàn)良好的探針接觸。

確保符合RoHS指令，實(shí)現(xiàn)安全環(huán)保的裝配工藝。

據(jù)BloombergNEF預(yù)測(cè)，到2028年時(shí)，汽車安全電子元件技術(shù)的使用率將超過70%。低空洞

錫膏起著至關(guān)重要的作用，能有效地在這應(yīng)用中提供關(guān)鍵的焊點(diǎn)可靠性。除此之外，我們亦推

薦在航空航天、消費(fèi)電子、工業(yè)和LED照明組件的領(lǐng)域中使用ALPHA OM-362來提升板級(jí)可

靠性。

隨著汽車、消費(fèi)品和工業(yè)應(yīng)用中的電子元件持續(xù)小型化的趨勢(shì)，ALPHA OM-362將滿足您對(duì)

低空洞的需求。